5月6日，科卓半导体通过官方大众号发文称，科卓半导体近来完结了商业化后的首轮融资，融资额达7000万元，这将加速推动科卓晶圆切开机商业化脚步，也将助推我国高端封装设备国产化开展进程。

  上证报我国证券网讯（记者 夏子航）5月6日，科卓半导体通过官方大众号发文称，科卓半导体近来完结了商业化后的首轮融资，融资额达7000万元，这将加速推动科卓晶圆切开机商业化脚步，也将助推我国高端封装设备国产化开展进程。

  据介绍，晶圆切开是芯片封装工艺的重要环节，晶圆切开机（Wafer Saw）是首要的封装设备。因为设备的精密度和安稳才能要求极高，加上我国相关工业起步较晚，现在国内市场90%以上需求进口，而高端机型如12寸全自动晶圆切开机简直彻底依靠进口。晶圆切开机占封装厂的出资所需本钱高，国内市场规划大、增加快，设备的国产化开展是我国半导体工业完成自主可控和企业降本增效的必经之路。

  科卓半导体成立于2016年，聚集半导体高端封装设备的研制、出产和出售。科卓半导体坚持自主原创，于2018年成功研制国内首台12寸全自动晶圆切开机（Wafer Saw）。通过8年研制、8次迭代和4年以上的产线实战验证，形成了晶圆切开机（Wafer Saw）、IC制品切开机（Package Saw）、制品切开高速分拣机（Jig Saw）、FC固晶机（Flip Chip）等系列配备，已有近20家封装客户，精度到达2微米，处于国内领先水平。

  科卓半导体表明，2025年是科卓半导体商业化的要害年，也是大客户拓宽、订单获取和规划出产的起量年。公司将施行近20家大客户拓宽方案，发动多项现有设备更高端的功用开发以及新式设备验证，扩展现代化的无尘装配车间，引入出售、出产等管理人才，提高出售、出产及供应链管理上的水准，致力于成为我国半导体高端封装设备国产化开展领航企业。回来搜狐，检查更加多